A confecção manual de placas de circuito impresso (PCI) é um processo elaborado, no qual
exige uma sequência de tarefas a fim de se obter um resultado final satisfatório e de qualidade,
para que haja uma condução uniforme de corrente elétrica através das trilhas, atendendo as
necessidades de cada projeto. Juntamente com o avanço da tecnologia, novos recursos vêem
sendo desenvolvidos, levando a diferentes procedimentos para se obter os mesmos resultados.
Dentre os processos mais comuns, atualmente se destacam o método fotográfico e o de
transferência térmica. Ambos possuem suas variantes, principalmente quando analisados em
relação aos custos dos materiais, a qualidade da impressão e precisão das trilhas, o tempo gasto
no processo e o reaproveitamento dos materiais. No método de transferência térmica o circuito é
transferido para a placa de cobre por meio de aquecimento. Comumente se utiliza uma chapa
metálica aquecida (como um ferro de passar roupas) para aquecer e pressionar o circuito em
papel fixado sobre a placa. Já o procedimento utilizando DryFilm consiste em fazer a
transferência por meio da exposição à luz ultravioleta, a qual modifica as propriedades da
película foto sensível e, assim, ao revelar-se, apenas os pontos expostos a essa luz mantém sua
aderência ao cobre. O objetivo principal deste estudo foi analisar se o processo de confecção de
PCIs utilizando o DryFilm realizado no Núcleo de Estudos do Laboratório de Mobilidade Terrestre
(NLMT) da Universidade Federal de Lavras, se encaixava em seu propósito de trabalho, ou seja,
com qualidade final satisfatória, rápida prototipagem e menor custo possível. Pela análise das
principais variáveis relacionadas à confecção das PCIs foi definido o melhor método, sabendo
que tal escolha não depende somente das etapas de processamento, mas principalmente dos
recursos disponíveis, do prazo para o desenvolvimento e da qualidade final que se deseja. Com
essa análise foi possível chegar ao mecanismo mais eficiente dentro de tais condições, trazendo
os resultados finais esperados em cada um dos projetos.